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以文本方式查看主題 -  熊蓋站 (http://localhost/phpwind//index.php) --  手機 & 手錶 (http://localhost/phpwind//thread.php?fid=21&page=5) --  【資訊】零組件成本較高，Samsung GALAXY Note 3 拆解完成 (http://localhost/phpwind//read.php?fid=21&tid=41264)

--  作者：andy6989 --  發佈時間：2013 10 1 6:20 AM --  【資訊】零組件成本較高，Samsung GALAXY Note 3 拆解完成 毫無疑問，帶有 S-Pen 的 GALAXY Note 3 將會是 Samsung 下半年強力主打的旗艦智慧型手機。 這款擁有 5.7 吋的裝置，在處理器方面因地域性而推出了 Samsung Exynos 5420 4+4 處理器以及 Qualcomm Snapdragon 800 MSM8974 兩款處理器，而台灣目前推出的為前者，至於 Qualcomm 版本已經通過 NCC，應該有望第四季在台上市。 中國方面，也因為電信商因素，可以見到一款擁有雙 SIM 卡槽的 GALAXY Note 3 推出，稍早已經有媒體針對該款手機進行拆解。 被拆解的 Samsung GALAXY Note 3 型號為 N9009，屬於中國電信客制版，支援 W-CDMA + GSM 網路。已知的一些特色如可更換電池、擁有 microSD 卡槽和 S-Pen 外，以下圖片將能讓你一窺 Samsung GALAXY Note 3 究竟使用了哪些零組件。 N9009 採用的是 Qualcomm Snapdragon 800 處理器，千萬不要以為能夠見到它的出現，主要是 Samsung Electronics 將它與 eMMC 整合在同一顆晶片上，而 PCB 上唯一能見到擁有 Samsung 字樣的，可能就是這顆型號「K3QF7F70DM-QGCE」的 3GB SDRAM。 另一個比較重要的晶片應該是這顆 WACOM W9010，這部分從 Note II 使用的 W9001 做了一些變動。 電源管理晶片主要使用 Qualcomm 方案，型號為 PM8841 以及 PM8941，同時 Qualcomm WTR1605 這顆支援全頻段的 RF 晶片也能在 PCB 上見到。 Qualcomm WTR1605 支援了 WCDMA HSPA / CDMA2000 EVDO Rev.B / TD-SCDMA / TD-LTE / FDD-LTE / EDGE 以及 GPS 等頻段，不過若是電信商客制機則會依照需求而有所限制。PCB 上同時可以見到一顆型號為 MAX77804 的電源管理晶片。 音效晶片同樣是來自 Qualcomm，型號為 WCD9320，而這顆晶片同樣可以在 LG G2 上見到。 最後 CNMO 下了「維修簡單，成本較高」的評語。

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